从芯片制造环节看，光刻机蚀刻机晶圆光刻胶等设备和材料占比很大其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产因此，我国要生产高度国产化的芯片。